На выставке CES 2015, которая состоялась в начале года, представители компании Intel рассказали о сверхкомпактной платформе Curie, которая предназначена для носимых девайсов. Это решение, предположительно, выйдет в двух вариантов — как базовый чип и как мини-плата.
Журналисты издания «Биржевой лидер» раздела Hi-tech выяснили, что Curie является аппаратным модулем с высоким уровнем интеграции и который может похвастаться маломощным 32-разрядным микроконтроллером Quark, 384 кбайтами флеш-памяти и 80 кбайтами памяти SRAM, адаптером беспроводной связи Bluetooth, 6-осевым комбинированным датчиком с акселерометром и гироскопом, а также блоком зарядки аккумулятора.
Стоит отметить, что плата Curie, посвоей форме и габаритам напоминающая пуговицу, кроме основного модуля, станет обладательницей набора интерфейсов. Разработчикам, по сути, будет достаточно добавить аккумулятор и пару других компонентов для того, чтобы получить законченное носимое устройство.
В составе второго варианта поставки ( чипа Curie) войдут только базовые компоненты и радиоблок, что гарантирует разработчикам большую свободу действий в случае проектирования носимых устройств.
Разработчики Inte для того, чтобы ускорить развитие носимых устройств на базе Curie, предложили комплексное программное решение, включающее небольшую и эффективную операционку реального времени и эталонные приложения, у которых уже имеется название - Intel IQ Software Kit.
Предположительно, платформа Curie подаст возможность создавать интеллектуальные носимые решения с разнообразными форм-факторами. Это могут быть кольца, браслеты и подвески, а также традиционные фитнес-трекеры и устройства в виде небольших пуговиц. Рыночные наблюдатели отмечают, что поставки Curie стартуют во второй половине текущего года.
До конца года Intel начнет поставлять процессоры Xeon D.
Корпорация Intel до конца 2015 года планирует начать отгрузку специализированных серверных процессоров Xeon D, которые оптимизированы под определенные нужды заказчиков.
Напомним, что Xeon D являются первыми изделиями линейки Xeon, которые выполнены в виде SoC-решений. Чипы изготовлены по передовой 14-нанометровой технологии — на одном из кристаллов находятся четыре или восемь x86-совместимых вычислительных ядер, два контроллера 10GbE Ethernet, интегрированные интерфейсы PCI Express, USB, и SATA.
Согласно информации от аналитиков брокера Nord FX, акции Intel сегодня к середине дня потеряли 0,32%, закрепившись около отметки в 30,83 доллара.
